SUMIKASUPER LCP的等級選定指南

下表表示SUMIKASUPER LCP的主要等級構成。選擇液晶樹脂的等級時，請首先從所需的耐熱性來考慮選擇哪個系列的產品。

1、標準等級的E6000·E6000HF系列，同時具有電子零件表面安裝(SMT)時所需的耐熱性和可類比于通用工程塑料的成型加工性，用途廣泛。

2、E5000和E4000系列，不僅耐熱性高，而且所需成型溫度也高，故需把成型機調到高溫以及對成型機頻繁維護。因此只限于高溫浸焊(>350℃)等高耐熱要求時使用。另外，當準備采用這些等級時，請咨詢弊公司后選擇產品系列。

3、E7000系列適用于線圈封口等低粘度，高流動性的應用

組成物的選擇方法

1、薄壁小型零件可采用粉碎GF(粉碎玻璃纖維)產品，例如E6008或E6006等系列。

2、對強度要求高的成型品可采用使用切斷玻璃纖維(長纖維)的產品，例如E6006L和E6006LHF等包含L的系列產品。

3、要求低翹曲、低各向異性時請選用使用了無機填充物和玻璃纖維的E6810、E6807LHF等系列產品。

4、要求超高強度的情況，請選擇使用了碳纖維以及須晶強化的E6406和E6606系列

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產品參數

一、接器應用等級選定指南

所需材料特性

LSI印刷電路板及連接電路板和電纜、電路板、電路板連接器等隨著近年來電器產品的輕型化高性能化同時也向小型化多極化發展。并且，電路板的安裝方法正在向采用240～260℃高溫環境中熔接的“表面安裝方式”(SMT:Surface Mount Technology)轉換。因此，具有精密成型性能和出色耐熱性的LCP被大量采用。
但是，LCP具有各向異性大的缺點。使用LCP的連接器在射出成型制造時，由于樹脂在流動方向(MD:Machine Direction)和垂直流體流動方向(TD:Transverse Direction)收縮率不同而造成成型品“翹曲”，這在SMT的工序中，會導致焊接不良。(圖1)

LCP是有各向異性的樹脂，在沒有使用填充材的狀態下很難直接使用。為了緩解各向異性，可加入玻璃纖維和無機填充物等填充材。通常的樹脂加入玻璃纖維等填充物后各向異性變大,但LCP樹脂卻恰恰相反，加入填充物后各向異性可以被緩解

二、連接器應用等級選擇指南

這里推薦的LCP都含有玻璃纖維和無機填充物等填充材。在選擇這些等級時需要注意的是，根據連接器的形狀不同(特別是成型品的壁厚)所適合的等級也不同。選定例子如圖2所示。

1、比較厚長的DIMM插槽:E6006LHF、E6006LMR

2、平板狀多極的PGA插槽:E6807LHF、E6808LHF

3、平板狀無孔的PCMCIA，memory card等卡式連接器:E6810MR

4、低背薄壁的Board to Board連接器:E6008、E6808THF、E6808GHF